XC3S1400A-4FTG256C 赛灵思

描述

XT-ShenZhen为您介绍XC3S1400A-4FTG256C设备! XC3S1400A-4FTG256C 器件是 Xilinx Spartan®-3A 系列的一部分. Spartan®-3A 系列现场可编程门阵列 (FPGA) 解决大多数设计挑战. 由于其极低的成本, XC3S1400A-4FTG256C 器件非常适合各种消费电子应用. 我们始终以客户满意为目标! 帮助客户解决问题是我们的经营宗旨, 我们会内回复 24 客户提出的每个问题的小时数!

这 XC3S1400A-4FTG256C 该设备集成了一个频率高达 250MHz 的核心处理器和高达 73728B 的 RAM 大小.
XC3S1400A-4FTG256C 器件具有非常低成本但高性能的逻辑解决方案: 双范围 VCCAUX 电源简化了仅 3.3V 的设计, 暂停, 睡眠模式以降低系统功耗, 具有 JTAG 的低成本 Xilinx® 平台闪存, 多电压 , Multi-Standard Select™ 接口引脚, 取决于 502 I/O 引脚或 227 差分信号对, LVCMOS, LVTTL, HSTL 和 SSTL 单端 I/O, 3.3五, 2.5五, 1.8五, 1.5V 和 1.2 V信号, 可选输出驱动器, 取决于 24 每针毫安, QUIETIO 标准降低了 I/O 切换噪声, 完整的 3.3V ±10% 兼容性和热插拔合规性, 640 每个差分 I/O +Mb/s 数据传输率.
XC3S1400A-4FTG256C 器件所属的 Spartan-3A 系列是掩模编程 ASIC 的最佳替代品. FPGA 避免了冗长的开发周期, 初始成本高, 并允许在现场进行设计升级.

• 增强的双倍数据速率 (DDR) 支持
• DDR/DDR2 SDRAM 最多支持 400 兆比特/秒
• 完全兼容 32/64 位, 33/66 MHz PCI® 技术支持
• 丰富灵活的逻辑资源
• 快速先行进位逻辑
• IEEE 1149.1/1532 JTAG 编程/调试端口
• 分层选择器 RAM™ 存储器架构
• 高效的分布式 RAM 高达 176 千比特
• 低成本, 节省空间的 SPI 串行闪存 PROM
• x8 或 x8/x16 BPI 并行 NOR 闪存 PROM
• 在 FPGA 控制下加载多个比特流
• MicroFuture™ 和 Peel Lentil™ 嵌入式处理器
• 低成本 QFP 和 BGA 封装, 无铅选项
• 通用占用空间支持轻松的密度迁移
• 与部分 Spartan-3AN 非易失性 FPGA 兼容
• 与高密度 Spartan-3A DSP FPGA 兼容